寒武纪入局智能驾驭芯片好样本网的音讯风闻已久，现在总算得到了证明。

7 月 8 日，科创板人工智能芯片上市公司寒武纪 CEO 陈天石在 WAIC 大会论坛上泄漏，寒武纪将进军智能驾驭芯片这个新市场。

虽然无忧印务智能驾驭芯片还处于设计阶段，终究本科毕业证样本网形状并未露脸，但陈天石也对外披露了一些细节：

这款芯片产品将选用 7nm 制程，单芯片算力将超越 200TOPS ，在契合车规级规范的前提下能够支撑高等级自动驾驭，一起也会承继寒武纪云边端已有的软件东西链。

据了解，寒武纪于本年头创办了全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司，并且招引了原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车职业负责人王平参加；大概在半个多月前，寒武纪行歌发布公告称，拟添加注册资本 1.7 亿元并引进投资者，接下来可能会加大在车载智能芯片方面的投入。

事实上，寒武纪成立于 2016 年，被广受重视很重要的一个原因是其智能处理器 IP 被使用到了华为的旗舰手机上并大规模出货。

不过，寒武纪从开端就清晰了端云一体的布局，是市场上罕见的几家全面布局并把握云边端一体化产品的企业之一，并于上一年登陆科创板，成为科创板 AI 芯片榜首股。

到现在，寒武纪的产品现已赋能了互联网、金融、动力、制作等范畴的 AI 使用场景。

作为 AI 落地的重要场景之一，智能驾驭也在近年得到了长足的开展，进入了量产落地前夜。

因而，职业关于高算力车规级芯片的需求会越来越大；根据车路协同的开展，职业对云端练习、边际端推理的功能也会提出越来越高的要求。

跟着行歌智能加快芯片的研制和落地，寒武纪「云边端车」的闭环或将得以打通。

值得一提的是，智能驾驭芯片的赛道中已有不少实力不容小觑的玩家，包含国内的地平线和黑芝麻。并且在本年的上海车展期间，地平线与黑芝麻均发布了全新的产品。

在新旧玩家争相入局、你追我赶之下，智能驾驭的赛道现已越来越热闹了。

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